常見(jiàn)EMC疑問(wèn)及對策1
1. 為什么要對產(chǎn)品做電磁兼容設計?
答:滿(mǎn)足產(chǎn)品功能要求、減少調試時(shí)間,使產(chǎn)品滿(mǎn)足電磁兼容標準的要求,使產(chǎn)品不會(huì )對系統中的其它設備產(chǎn)生電磁干擾。
2. 對產(chǎn)品做電磁兼容設計可以從哪幾個(gè)方面進(jìn)行?
答:電路設計(包括器件選擇)、軟件設計、線(xiàn)路板設計、屏蔽結構、信號線(xiàn)/電源線(xiàn)濾波、電路的接地方式設計。
3. 在電磁兼容領(lǐng)域,為什么總是用分貝(dB)的單位描述?10mV是多少dBmV?
答:因為要描述的幅度和頻率范圍都很寬,在圖形上用對數坐標更容易表示,而dB就是用對數表示時(shí)的單位,10mV是20dBmV。
4. 為什么頻譜分析儀不能觀(guān)測靜電放電等瞬態(tài)干擾?
答:因為頻譜分析儀是一種窄帶掃頻接收機,它在某一時(shí)刻僅接收某個(gè)頻率范圍內的能量。而靜電放電等瞬態(tài)干擾是一種脈沖干擾,其頻譜范圍很寬,但時(shí)間很短,這樣頻譜分析儀在瞬態(tài)干擾發(fā)生時(shí)觀(guān)察到的僅是其總能量的一小部分,不能反映實(shí)際的干擾情況。
5. 在現場(chǎng)進(jìn)行電磁干擾問(wèn)題診斷時(shí),往往需要使用近場(chǎng)探頭和頻譜分析儀,怎樣用同軸電纜制作一個(gè)簡(jiǎn)易的近場(chǎng)探頭?
答:將同軸電纜的外層(屏蔽層)剝開(kāi),使芯線(xiàn)暴露出來(lái),將芯線(xiàn)繞成一個(gè)直徑1~2厘米小環(huán)(1~3匝),焊接在外層上。
6. 一臺設備,原來(lái)的電磁輻射發(fā)射強度是300mV/m,加上屏蔽箱后,輻射發(fā)射降為3mV/m,這個(gè)機箱的屏蔽效能是多少dB?
答:這個(gè)機箱的屏蔽效能應為40dB。
7. 設計屏蔽機箱時(shí),根據哪些因素選擇屏蔽材料?
答:從電磁屏蔽的角度考慮,主要要考慮所屏蔽的電場(chǎng)波的種類(lèi)。對于電場(chǎng)波、平面波或頻率較高的磁場(chǎng)波,一般金屬都可以滿(mǎn)足要求,對于低頻磁場(chǎng)波,要使用導磁率較高的材料。
8. 機箱的屏蔽效能除了受屏蔽材料的影響以外,還受什么因素的影響?
答:受兩個(gè)因素的影響,一是機箱上的導電不連續點(diǎn),例如孔洞、縫隙等;另一個(gè)是穿過(guò)屏蔽箱的導線(xiàn),如信號電纜、電源線(xiàn)等。
9. 屏蔽磁場(chǎng)輻射源時(shí)要注意什么問(wèn)題?
答:由于磁場(chǎng)波的波阻抗很低,因此反射損耗很小,而主要靠吸收損耗達到屏蔽的目的。因此要選擇導磁率較高的屏蔽材料。另外,在做結構設計時(shí),要使屏蔽層盡量遠離輻射源(以增加反射損耗),盡量避免孔洞、縫隙等靠近輻射源。
10. 在設計屏蔽結構時(shí),有一個(gè)原則是:盡量使機箱內的電纜遠離縫隙和孔洞,為什么?
答:由于電纜近旁總是存在磁場(chǎng),而磁場(chǎng)很容易從孔洞泄漏(與磁場(chǎng)的頻率無(wú)關(guān))。因此,當電纜距離縫隙和孔洞很近時(shí),就會(huì )發(fā)生磁場(chǎng)泄漏,降低總體屏蔽效能。