前面已經(jīng)提過(guò)，EMC的根本問(wèn)題，解決EMC問(wèn)題的根本辦法，無(wú)論從市場(chǎng)經(jīng)濟的原則出發(fā)，還是從其它方面考慮，都是趁早進(jìn)行EMC設計。從設計立項的一開(kāi)始，就把EMC要求納入設計任務(wù)書(shū)，作為設計的輸入之一。EMC設計，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是仔細預測可能發(fā)生的各種EMC問(wèn)題，進(jìn)行方案和電路的優(yōu)化選型，尋找一

種優(yōu)化電路、機械結構和PCB的設計解決方案，提高產(chǎn)品的設計質(zhì)量，確保達到功能和性能指標的情況下，兼顧成本效益，避免EMC問(wèn)題。

為抑制和消除騷擾源，減小高頻信號頻率、減小高頻電流回路面積、減小共阻抗耦合或感應耦合，選用低速、低輻射器件，選用屏蔽機箱、屏蔽電纜和I/O濾波器都是常用的措施。

一般來(lái)說(shuō)，EMC設計可分五個(gè)層次。以下為五個(gè)層次EMC設計要點(diǎn)：

1)的方案選擇、主要部件、集成電路的選型、電路和機械結構設計；

對于產(chǎn)品的成功與否，**層次設計是*基本、*重要的，任何錯誤都意味著(zhù)該產(chǎn)品項目徹底失敗。這一層主要EMC考慮體現在：

a） 方案選擇、主要部件、集成電路的選型主要考慮減少輻射騷擾或提高射頻輻射抗干擾能力，盡量選用本身發(fā)射小的芯片，如翻轉時(shí)間長(cháng)、工作速率低的器件，多地線(xiàn)腳的芯片（芯片實(shí)質(zhì)就是集成度較高的電路模塊，封裝時(shí)多裝地線(xiàn)腳，可以減小高速差模電流環(huán)面積S，相應地減小芯片的發(fā)射）；避免使用大功率、高損耗器件，它們往往是大的輻射源；

b） 保證所選器件不工作在非線(xiàn)性區，以免產(chǎn)生諧波分量成為干擾源。

c） 電路和機械結構設計除考慮減少輻射騷擾或提高射頻輻射抗干擾能力外，主要考慮電源電路防外部騷擾包括浪涌、快速脈沖群、靜電、電壓跌落、電壓變化等；

d） 電路設計或方案應不使數字信號波形產(chǎn)生過(guò)沖，應使無(wú)用的諧波振蕩幅度*小，使無(wú)用的高次諧波成分*少，避免引發(fā)強烈的電磁騷擾；

e） 對集總參數電路，增加阻尼、 減小Q值，防止振蕩；P

2)PCB的EMC設計；

對于產(chǎn)品的成功與否， PCB的EMC設計是重要的一環(huán)。PCB設計不合理，會(huì )產(chǎn)生無(wú)法補救的后果； PCB良好的EMC設計，有事半功倍的效果。

PCB的EMC設計應遵循以下內容：

a） 盡量減小所有的高速信號及時(shí)鐘信號線(xiàn)構成的環(huán)路面積，連接線(xiàn)要盡可能短，并使信號線(xiàn)緊鄰地回路；

b） 使用小型化器件和多層線(xiàn)路板，多層印制板可緊縮布線(xiàn)空間，高頻特性好，容易實(shí)現EMC；

c） 印制板層數選擇考慮關(guān)鍵信號的屏蔽和隔離要求，先確定所需信號層數，然后考慮成本的前提下，增加地平面和電源層是PCB EMC設計*好的措施之一；

d） 印制板分層原理與布置印刷電路、布置排線(xiàn)的原理一樣，元件面下面為地平面，關(guān)鍵電源平面與其對應的地平面相鄰，相鄰層的關(guān)鍵信號不跨區，所有的信號層特別是高速信號、時(shí)鐘信號與地平面相鄰，盡量避免兩信號層相鄰；

e） 個(gè)別電源層、地層不能作為一個(gè)連續的平面時(shí)，采用多網(wǎng)孔連接形成地格蜂窩網(wǎng)，有效減小電流環(huán)路面積，減小公共阻抗R，加大信號與地層分布電容；p

f） 線(xiàn)路板布線(xiàn)設計時(shí)順序考慮：電源和地/時(shí)鐘線(xiàn)/信號線(xiàn)，布線(xiàn)應該短、直、粗、勻，不要直角和突變，不應有“之”字形，用圓角代替尖銳走線(xiàn)，盡可能加寬電源和地的布線(xiàn)，電源和地層的分割，盡量符合微帶線(xiàn)和帶狀線(xiàn)要求；

g） 走線(xiàn)盡可能遠離騷擾源，布線(xiàn)考慮鐵氧體材料的使用，預留磁珠和貼片濾波器的位置，以備按需加減；

3)電與接地、高速信號線(xiàn)路及內部線(xiàn)纜的EMC設計；

PCB的EMC設計中也提到供電與接地、高速信號線(xiàn)路的EMC設計，此外，還應遵循以下內容：

a）芯片間使用低阻抗地連接（地平面），不同芯片供電腳間阻抗盡量小，芯片供電腳（意思是離芯片供電腳很近的供電線(xiàn)上）與地間接高頻旁路電容，供電布線(xiàn)預留磁珠和貼片濾波器的位置，以備按需加減；

b) 布線(xiàn)、I/O排線(xiàn)的核心原則就是減小電流環(huán)面積S,布置排線(xiàn)的原理與印制板分層原理一樣，關(guān)鍵電源線(xiàn)與其對應的地線(xiàn)相鄰，所有的信號層特別是高速信號、時(shí)鐘信號線(xiàn)與地線(xiàn)相鄰，盡量避免兩信號線(xiàn)相鄰；

c) 為避免接地線(xiàn)長(cháng)度過(guò)長(cháng)（接近λ/4），可采用多點(diǎn)就近接地，接地線(xiàn)高頻阻抗要??；

d) 減小電纜的天線(xiàn)效應及減小偶極子天線(xiàn)效應，跨線(xiàn)、I/O排線(xiàn)采用屏蔽性能好的線(xiàn)纜，內導線(xiàn)采用多股雙絞線(xiàn)，使空間場(chǎng)互抵，屏蔽層可作為回線(xiàn)；

e) 機內采用屏蔽線(xiàn)防止感應噪聲；

f) 濾波器的輸入輸出線(xiàn)應拉開(kāi)距離，忌并行走線(xiàn)，以免影響濾波效果;g

h) I/O接口注意高速電路阻抗匹配，減小、消除反射；

4) 屏蔽設計；

屏蔽好的要求有三：完整的電連續體；濾波措施；良好的接地。

對于信息技術(shù)IT類(lèi)設備,當主板及配置選定的情況下,提高整機的屏蔽效果和各個(gè)部分的隔離效果非常重要，尤其個(gè)人計算機和液晶顯示器。這里只說(shuō)屏蔽設計:z

a)計算機機殼內騷擾場(chǎng)強較大，機殼塑料部分未涂導電材料或所涂導電材料不佳，機箱有孔洞、縫隙，不是一個(gè)完整電連續體，進(jìn)出線(xiàn)濾波不好，*終都可導致輻射騷擾超出限值。機箱為了更好屏蔽電磁輻射，既能照顧到機箱的散熱需求，又能有效地防止電磁波的衍射，開(kāi)孔尺寸一般不超過(guò)4mm；

b) 根據產(chǎn)品實(shí)際進(jìn)行屏蔽設計，端口、通風(fēng)孔、孔洞、連接縫隙的屏蔽性都是值得考慮的因素;j9

c) 液晶顯示器為了更好屏蔽電磁輻射可以采用噴涂導電材料的外殼（接縫處要噴涂導電材料）；

d) 為了將輻射減到*小，盡量使用通過(guò)了CQC （EMC方面）自愿認證的機箱；

e) 為保證機箱的密封性，要使用精密模具沖壓成型，設計適當的彈點(diǎn)和卷邊；

f) 變壓器加靜電屏蔽及接地等

5)輸入/輸出的濾波設計g

電源線(xiàn)濾波和信號線(xiàn)濾波的重要性并不亞于機箱屏蔽，濾波關(guān)鍵是針對EMC要求，兼顧達標和經(jīng)濟的原則。在I/O接口部位，一般采用高頻濾波效果好、安裝簡(jiǎn)單的濾波連接器。在電纜上纏繞或套用鐵氧體磁環(huán)也能起到一定的濾波吸波作用。設計或使用信號線(xiàn)濾波器時(shí)，濾波器的截止頻率須高于電纜上要傳輸的信號頻率。

a）傳導騷擾問(wèn)題處理的方法主要是低通濾波。在１ＭＨｚ以上時(shí)，傳導發(fā)射問(wèn)題通常是由輻射發(fā)射的耦合而引起的，須綜合運用抑制傳導發(fā)射和輻射發(fā)射的技術(shù)措施，如屏蔽、去耦和濾波；

右圖是一個(gè)高性能電源濾波電路，有二級共模和**差模濾波，共模和差模騷擾抑制能力較強，適用于要求抑制較強騷擾發(fā)射的場(chǎng)合。

b）濾波電路的衰減性能與源和負載的阻抗關(guān)系很大，失配越大，濾波器衰減電磁騷擾的效果越好。大多數情況下，電源線(xiàn)表現為低阻抗，則濾波器的輸入端應為高阻抗。另一方面，設備既可能為高阻抗，也可能為低阻抗。對于線(xiàn)性電源高阻抗，為獲得阻抗失配，負載端應設計為低阻抗。對于開(kāi)關(guān)電源和同步電機這樣的低阻抗設備，負載端設計為高阻抗。

c） 減共模和差模電容，加減共模和差模線(xiàn)圈，調整電容參數和線(xiàn)圈匝數，共模和差模插入損耗對頻率的曲線(xiàn)都可改變。濾波器的泄漏電流是指相線(xiàn)和中線(xiàn)與外殼地之間流過(guò)的電流。它主要取決于連接在相線(xiàn)與地和中線(xiàn)與地間的共模電容。

共模電容的容量越大，共模阻抗越小，共模騷擾抑制效果越好，但**標準規定泄漏電流不能過(guò)大。

d） 電源濾波器安裝位置應靠近電源線(xiàn)入口處，如能做成與接口一體化更好。對于金屬屏蔽機箱，選用獨立電源屏蔽濾波器，安裝在電源線(xiàn)入口處，并確保濾波器外殼與設備機箱（地）良好電接觸，這樣的效果是*好的。濾波器接地通常固定在電纜出口處的公共地金屬構件上。